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2025-06-27
EUV光刻机
EUV光刻机
EUV光刻机
该国目前不允许进口EUV光刻机，因此考虑将自由电子激光器作为其自主研发先...
该国目前不允许进口EUV光刻机，因此考虑将自由电子激光器作为其自主研发先...
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2025-06-20
H2与H5检测的区别
H2与H5检测的区别
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但是对于一些二手U盘TF卡，或者已经几次使用和格式化过的盘来说，其盘上数...
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2025-06-13
硬盘的格式化：高格与低格
硬盘的格式化：高格与低格
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高级格式化是根据一定的分区格式对磁盘进行标记，生成引导区信息初始化空间分...
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2025-06-03
半导体关键材料领域介绍（二）
半导体关键材料领域介绍（二）
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光刻胶用于光刻工艺，在曝光后通过显影形成图形化的抗蚀涂层，随后通过刻蚀或...
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2025-05-30
半导体关键材料领域介绍（一）
半导体关键材料领域介绍（一）
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其中，晶圆制造材料通常指的是在半导体芯片的生产过程中使用的材料，包括半导...
其中，晶圆制造材料通常指的是在半导体芯片的生产过程中使用的材料，包括半导...
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2025-05-22
半导体存储芯片
半导体存储芯片
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NORFlash属于代码型闪存芯片，是嵌入式存储芯片领域主要的应用技术之...
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2025-05-13
什么是存储芯片
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ROM只读存储器的特点是只能读出而不能写入信息，通常在电脑主板的ROM里...
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2025-05-09
存储颗粒的级别
存储颗粒的级别
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在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到...
在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到...
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2025-04-28
芯片封测工艺介绍
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扇入型直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，...
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2025-04-24
晶圆的划片工艺流程
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与背面减薄过程中胶膜贴在晶圆正面不同，刀片切割时胶膜要贴在晶圆背面，而在...
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2025-04-14
为什么QLC闪存将成为主流
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传统NANDFlash采用平面设计，而3DNAND是以则由原本平铺的存储...
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2025-04-09
SLC、MLC、TLC、QLC全解析
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数据中心冷数据家庭影音库AI训练集存储等大容量冷数据存储
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2025-03-28
闪存存储器介绍
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由于存储单元只能在一个平面上布置，随着存储容量的增加，每个存储单元的面积...
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2025-03-20
什么是SD卡
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SD卡SecureDigitalMemoryCard是由松下电器东芝和S...
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2025-03-13
什么是SSD
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服务器和数据中心在服务器和数据中心领域，SSD凭借其高性能和低延迟特点，...
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2025-03-07
什么是闪存（NAND）技术
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闪存存储器主要分为NOR型和NAND型两种，NOR型闪存有独立的地址线和...
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2024-11-25
晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联...
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这三者的关系可以通过一个逐步加工的过程来理解从大块原料晶圆，到切割成小单...
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2024-10-10
什么是晶圆的切割划片技术
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晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片...
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