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2025-04-24
晶圆的划片工艺流程
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与背面减薄过程中胶膜贴在晶圆正面不同，刀片切割时胶膜要贴在晶圆背面，而在...
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2025-04-14
为什么QLC闪存将成为主流
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传统NANDFlash采用平面设计，而3DNAND是以则由原本平铺的存储...
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2025-04-09
SLC、MLC、TLC、QLC全解析
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数据中心冷数据家庭影音库AI训练集存储等大容量冷数据存储
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2025-03-28
闪存存储器介绍
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由于存储单元只能在一个平面上布置，随着存储容量的增加，每个存储单元的面积...
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2025-03-20
什么是SD卡
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SD卡SecureDigitalMemoryCard是由松下电器东芝和S...
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2025-03-13
什么是SSD
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服务器和数据中心在服务器和数据中心领域，SSD凭借其高性能和低延迟特点，...
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2025-03-07
什么是闪存（NAND）技术
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闪存存储器主要分为NOR型和NAND型两种，NOR型闪存有独立的地址线和...
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2024-11-25
晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联...
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这三者的关系可以通过一个逐步加工的过程来理解从大块原料晶圆，到切割成小单...
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2024-10-10
什么是晶圆的切割划片技术
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晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片...
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