一、概念
：Chip On Board 芯片封装在硬质线路板上
COF：Chip On Flex 芯片封装在柔性线路板上
COG：Chip-on-Glass 芯片封装在玻璃基板上
二、COB工艺流程
擦板：清洁PCB，去除焊锡残渣和灰尘。
固晶：在PCB指定位置点红胶，用真空吸笔将裸芯片精准放置。
烘干：加热固化红胶，使芯片牢固粘接。
引线键合：使用焊线机将芯片上的焊盘与PCB上的对应焊盘用金线或铝线连接起来。
前测：进行初步电性能测试，筛选不良品。
封胶：点涂黑胶，覆盖芯片和引线，起到保护、绝缘和散热的作用。
固化：加热使黑胶彻底固化。
测试：进行最终的电性能测试，确保产品良率。
三、COB的优点
成本低：省去了芯片的单独封装成本。
空间利用率高：芯片直接贴装，体积更小。
可靠性高：胶体封装保护了焊点和引线，抗震动、防腐蚀。
散热性好：芯片直接与PCB接触，利于热量传导。
四、COF和COG工艺特点
COF与COB类似，但基板是柔软的聚酰亚胺等材料。通常采用覆晶技术，将芯片上有凸块的一面直接与FPC上的焊盘对接，通过各向异性导电胶膜压合实现导通。
COG同样采用覆晶方式。在玻璃基板的电极上预先制作好ITO（氧化铟锡）电极，然后将带有金凸块的驱动IC芯片对准压合在玻璃上，中间使用各向异性导电膜作为连接和密封材料。ACF在热压条件下，其内部的导电粒子在垂直方向被压扁，形成导电路径，而水平方向则保持绝缘。
五、COF和COG的优点
COF：可弯曲、可折叠，重量更轻、厚度更薄；线宽线距更细，能够实现比COB更精细的线路，传输密度更高。
COG：结构最紧凑，芯片直接集成在玻璃上，最大限度地减少体积；连接点直接，信号传输路径短，干扰小，可靠性高；适合大规模自动化生产。
六、总结
COB、COF和COG代表了芯片-基板集成技术在不同维度上的演进。COB以其低成本和成熟工艺在传统领域占据主导；COF凭借其柔韧性，成为实现柔性电子和超窄边框的关键；而COG则在追求极致薄型化和高集成的平板显示领域不可替代。理解这三者的差异和特点，有助于在产品设计中选择最合适的封装方案，以满足特定的性能、空间和成本要求。随着技术的发展，这些工艺也在不断融合与演进，共同推动着电子设备向前发展。
