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2026-02-07
DRAM介质刻蚀工艺和设备发展简述
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例如DRAM存储阵列区涉及相当复杂的多重图形和多层掩膜图形转移技术非常考...
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2026-01-30
什么是芯片流片(1)
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总之，芯片流片不仅是实现芯片设计向产品转化的关键环节，更是影响芯片市场竞...
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2026-01-23
晶圆代工介绍
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晶圆代工行业产业链上游为半导体材料设备及相关设计服务供应环节，主要包括硅...
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2026-01-17
半导体产业中的“良率”
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随机失效RandomFail由于设备内颗粒Particle或工艺过程中产...
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2026-01-09
BGA失效分析之开路分析Open Cross Section（下）
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14.PCB变形CPUSocket775HousingHeight在一道...
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2026-01-04
BGA失效分析之开路分析Open Cross Section（上）
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冷焊BGASolderBall在Relow过程中，当温度不均匀或低于实际...
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2025-12-26
国内薄膜沉积设备重要布局
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薄膜沉积是将特定材料原子分子沉积在晶圆表面形成功能膜层的关键工艺，常见的...
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2025-12-19
碳化硅芯片的设计和制造（下）
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不过也不是一味的减小开关单元栅极的宽度就可以减小Rsp，栅极的Wg宽度减...
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2025-12-12
碳化硅芯片的设计和制造（上）
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它的作用主要是提升芯片的耐压，我们叫耐压环(Edgeterminatio...
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2025-12-05
晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用
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离心甩干干燥单元的工作原理是通过旋转机构驱动，使旋转架及晶片达到高速旋转...
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2025-11-28
PCB 选择性树脂塞孔不良探讨
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选择性树脂塞孔采用一次塞二方式一次塞两面方式，即两面塞孔方式，先从正面塞...
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2025-11-19
什么是RDL先行扇出型板级封装
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RDL先行扇出型板级封装FOPLP跳出传统晶圆级封装的尺寸局限，用先铺线...
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2025-11-15
什么是半导体封测
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堆叠封装PackageonPackage，PoP属于封装外封装，是指纵向...
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2025-11-07
COB/COF/COG 封装工艺简介
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在玻璃基板的电极上预先制作好ITO氧化铟锡电极，然后将带有金凸块的驱动I...
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2025-10-31
浅谈先进封装中的堆叠技术
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该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
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2025-10-24
半导体掩膜版主要工艺流程：CAM-光刻-检测
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光刻环节主要包括曝光显影刻蚀和清洗，光刻是将CAM版图数据转换成激光直写...
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2025-10-17
薄膜沉积技术分类及对比
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化学气相沉积CVDCVD是通过化学反应的方式，利用加热等离子或光辐射等各...
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2025-09-26
闪存的种类——NAND 和 NOR
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通常情况下，当单颗容量达到1Gb以上，NANDFlash单颗芯片的成本显...
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2025-09-19
半导体为什么选择了硅？
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2硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗...
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2025-09-12
先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer
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Via-lastTSVTSV制作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶...
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