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2026-01-04
BGA失效分析之开路分析Open Cross Section（上）
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冷焊BGASolderBall在Relow过程中，当温度不均匀或低于实际...
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2025-12-26
国内薄膜沉积设备重要布局
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薄膜沉积是将特定材料原子分子沉积在晶圆表面形成功能膜层的关键工艺，常见的...
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2025-12-19
碳化硅芯片的设计和制造（下）
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不过也不是一味的减小开关单元栅极的宽度就可以减小Rsp，栅极的Wg宽度减...
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2025-12-12
碳化硅芯片的设计和制造（上）
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它的作用主要是提升芯片的耐压，我们叫耐压环(Edgeterminatio...
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2025-12-05
晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用
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离心甩干干燥单元的工作原理是通过旋转机构驱动，使旋转架及晶片达到高速旋转...
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2025-11-28
PCB 选择性树脂塞孔不良探讨
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选择性树脂塞孔采用一次塞二方式一次塞两面方式，即两面塞孔方式，先从正面塞...
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2025-11-19
什么是RDL先行扇出型板级封装
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RDL先行扇出型板级封装FOPLP跳出传统晶圆级封装的尺寸局限，用先铺线...
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2025-11-15
什么是半导体封测
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堆叠封装PackageonPackage，PoP属于封装外封装，是指纵向...
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2025-11-07
COB/COF/COG 封装工艺简介
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在玻璃基板的电极上预先制作好ITO氧化铟锡电极，然后将带有金凸块的驱动I...
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2025-10-31
浅谈先进封装中的堆叠技术
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该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
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2025-10-24
半导体掩膜版主要工艺流程：CAM-光刻-检测
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光刻环节主要包括曝光显影刻蚀和清洗，光刻是将CAM版图数据转换成激光直写...
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2025-10-17
薄膜沉积技术分类及对比
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化学气相沉积CVDCVD是通过化学反应的方式，利用加热等离子或光辐射等各...
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2025-09-26
闪存的种类——NAND 和 NOR
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通常情况下，当单颗容量达到1Gb以上，NANDFlash单颗芯片的成本显...
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2025-09-19
半导体为什么选择了硅？
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2硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗...
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2025-09-12
先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer
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Via-lastTSVTSV制作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶...
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2025-09-05
半导体封装技术（五）
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圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
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2025-08-29
半导体封装技术（四）
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陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
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2025-08-20
半导体封装技术（三）
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双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
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2025-08-13
半导体封装技术（二）
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在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
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2025-08-08
半导体封装技术（一）
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电性能寄生电感电阻和电容大，信号传输慢寄生电感电阻和电容小，传输快4自动...
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