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2025-09-05
半导体封装技术（五）
半导体封装技术（五）
半导体封装技术（五）
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
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2025-08-29
半导体封装技术（四）
半导体封装技术（四）
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陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
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2025-08-20
半导体封装技术（三）
半导体封装技术（三）
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双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
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2025-08-13
半导体封装技术（二）
半导体封装技术（二）
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在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
2025-08-08
半导体封装技术（一）
半导体封装技术（一）
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电性能寄生电感电阻和电容大，信号传输慢寄生电感电阻和电容小，传输快4自动...
电性能寄生电感电阻和电容大，信号传输慢寄生电感电阻和电容小，传输快4自动...
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2025-07-28
半导体四大工艺（四）刻蚀
半导体四大工艺（四）刻蚀
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但干法刻蚀对掩蔽层也有一定的刻蚀效果，选择性(对目标材料与掩蔽层的刻蚀速...
但干法刻蚀对掩蔽层也有一定的刻蚀效果，选择性(对目标材料与掩蔽层的刻蚀速...
但干法刻蚀对掩蔽层也有一定的刻蚀效果，选择性(对目标材料与掩蔽层的刻蚀速...
2025-07-25
半导体四大工艺（三）镀膜
半导体四大工艺（三）镀膜
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它利用外加磁场使离子的运动轨迹由直线变成绕磁场方向螺旋前进的曲线，延长了...
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2025-07-18
半导体四大工艺（二）掺杂
半导体四大工艺（二）掺杂
半导体四大工艺（二）掺杂
值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
2025-07-11
半导体四大工艺（一）光刻
半导体四大工艺（一）光刻
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光刻技术使用的光源对图形精度有直接的影响，光源类型一般有紫外深紫外X射线...
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2025-07-04
先进封装主要技术
先进封装主要技术
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用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介...
用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介...
用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介...
2025-06-27
EUV光刻机
EUV光刻机
EUV光刻机
该国目前不允许进口EUV光刻机，因此考虑将自由电子激光器作为其自主研发先...
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2025-06-20
H2与H5检测的区别
H2与H5检测的区别
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但是对于一些二手U盘TF卡，或者已经几次使用和格式化过的盘来说，其盘上数...
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2025-06-13
硬盘的格式化：高格与低格
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高级格式化是根据一定的分区格式对磁盘进行标记，生成引导区信息初始化空间分...
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2025-06-03
半导体关键材料领域介绍（二）
半导体关键材料领域介绍（二）
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光刻胶用于光刻工艺，在曝光后通过显影形成图形化的抗蚀涂层，随后通过刻蚀或...
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2025-05-30
半导体关键材料领域介绍（一）
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其中，晶圆制造材料通常指的是在半导体芯片的生产过程中使用的材料，包括半导...
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2025-05-22
半导体存储芯片
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NORFlash属于代码型闪存芯片，是嵌入式存储芯片领域主要的应用技术之...
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2025-05-13
什么是存储芯片
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ROM只读存储器的特点是只能读出而不能写入信息，通常在电脑主板的ROM里...
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2025-05-09
存储颗粒的级别
存储颗粒的级别
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在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到...
在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到...
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2025-04-28
芯片封测工艺介绍
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扇入型直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，...
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2025-04-24
晶圆的划片工艺流程
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与背面减薄过程中胶膜贴在晶圆正面不同，刀片切割时胶膜要贴在晶圆背面，而在...
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