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2025-10-31
浅谈先进封装中的堆叠技术
浅谈先进封装中的堆叠技术
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该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
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2025-10-24
半导体掩膜版主要工艺流程：CAM-光刻-检测
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光刻环节主要包括曝光显影刻蚀和清洗，光刻是将CAM版图数据转换成激光直写...
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2025-10-17
薄膜沉积技术分类及对比
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化学气相沉积CVDCVD是通过化学反应的方式，利用加热等离子或光辐射等各...
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2025-09-26
闪存的种类——NAND 和 NOR
闪存的种类——NAND 和 NOR
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通常情况下，当单颗容量达到1Gb以上，NANDFlash单颗芯片的成本显...
通常情况下，当单颗容量达到1Gb以上，NANDFlash单颗芯片的成本显...
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2025-09-19
半导体为什么选择了硅？
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2硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗...
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2025-09-12
先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer
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Via-lastTSVTSV制作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶...
Via-lastTSVTSV制作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶...
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2025-09-05
半导体封装技术（五）
半导体封装技术（五）
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圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
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2025-08-29
半导体封装技术（四）
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陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
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2025-08-20
半导体封装技术（三）
半导体封装技术（三）
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双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
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2025-08-13
半导体封装技术（二）
半导体封装技术（二）
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在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
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2025-08-08
半导体封装技术（一）
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半导体封装技术（一）
电性能寄生电感电阻和电容大，信号传输慢寄生电感电阻和电容小，传输快4自动...
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2025-07-28
半导体四大工艺（四）刻蚀
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但干法刻蚀对掩蔽层也有一定的刻蚀效果，选择性(对目标材料与掩蔽层的刻蚀速...
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2025-07-25
半导体四大工艺（三）镀膜
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它利用外加磁场使离子的运动轨迹由直线变成绕磁场方向螺旋前进的曲线，延长了...
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2025-07-18
半导体四大工艺（二）掺杂
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值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
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2025-07-11
半导体四大工艺（一）光刻
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光刻技术使用的光源对图形精度有直接的影响，光源类型一般有紫外深紫外X射线...
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2025-07-04
先进封装主要技术
先进封装主要技术
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用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介...
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2025-06-27
EUV光刻机
EUV光刻机
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该国目前不允许进口EUV光刻机，因此考虑将自由电子激光器作为其自主研发先...
该国目前不允许进口EUV光刻机，因此考虑将自由电子激光器作为其自主研发先...
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2025-06-20
H2与H5检测的区别
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但是对于一些二手U盘TF卡，或者已经几次使用和格式化过的盘来说，其盘上数...
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2025-06-13
硬盘的格式化：高格与低格
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高级格式化是根据一定的分区格式对磁盘进行标记，生成引导区信息初始化空间分...
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2025-06-03
半导体关键材料领域介绍（二）
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光刻胶用于光刻工艺，在曝光后通过显影形成图形化的抗蚀涂层，随后通过刻蚀或...
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