首页
首页
产品服务
嵌入式存储
SSD固态硬盘
存储卡
闪存盘
产品服务
嵌入式存储
SSD固态硬盘
存储卡
闪存盘
联系我们
联系我们
全芯动态
全芯新闻
行业动态
全芯动态
全芯新闻
行业动态
首页
关于全芯
产品服务
全芯动态
联系我们
首页
关于全芯
产品服务
全芯动态
联系我们
知识库KB
行业动态
全芯新闻
2025-05-22
半导体存储芯片
半导体存储芯片
半导体存储芯片
NORFlash属于代码型闪存芯片，是嵌入式存储芯片领域主要的应用技术之...
NORFlash属于代码型闪存芯片，是嵌入式存储芯片领域主要的应用技术之...
NORFlash属于代码型闪存芯片，是嵌入式存储芯片领域主要的应用技术之...
2025-05-13
什么是存储芯片
什么是存储芯片
什么是存储芯片
ROM只读存储器的特点是只能读出而不能写入信息，通常在电脑主板的ROM里...
ROM只读存储器的特点是只能读出而不能写入信息，通常在电脑主板的ROM里...
ROM只读存储器的特点是只能读出而不能写入信息，通常在电脑主板的ROM里...
2025-05-09
存储颗粒的级别
存储颗粒的级别
存储颗粒的级别
在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到...
在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到...
在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到...
2025-04-28
芯片封测工艺介绍
芯片封测工艺介绍
芯片封测工艺介绍
扇入型直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，...
扇入型直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，...
扇入型直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，...
2025-04-24
晶圆的划片工艺流程
晶圆的划片工艺流程
晶圆的划片工艺流程
与背面减薄过程中胶膜贴在晶圆正面不同，刀片切割时胶膜要贴在晶圆背面，而在...
与背面减薄过程中胶膜贴在晶圆正面不同，刀片切割时胶膜要贴在晶圆背面，而在...
与背面减薄过程中胶膜贴在晶圆正面不同，刀片切割时胶膜要贴在晶圆背面，而在...
2025-04-14
为什么QLC闪存将成为主流
为什么QLC闪存将成为主流
为什么QLC闪存将成为主流
传统NANDFlash采用平面设计，而3DNAND是以则由原本平铺的存储...
传统NANDFlash采用平面设计，而3DNAND是以则由原本平铺的存储...
传统NANDFlash采用平面设计，而3DNAND是以则由原本平铺的存储...
2025-04-09
SLC、MLC、TLC、QLC全解析
SLC、MLC、TLC、QLC全解析
SLC、MLC、TLC、QLC全解析
数据中心冷数据家庭影音库AI训练集存储等大容量冷数据存储
数据中心冷数据家庭影音库AI训练集存储等大容量冷数据存储
数据中心冷数据家庭影音库AI训练集存储等大容量冷数据存储
2025-03-28
闪存存储器介绍
闪存存储器介绍
闪存存储器介绍
由于存储单元只能在一个平面上布置，随着存储容量的增加，每个存储单元的面积...
由于存储单元只能在一个平面上布置，随着存储容量的增加，每个存储单元的面积...
由于存储单元只能在一个平面上布置，随着存储容量的增加，每个存储单元的面积...
2025-03-20
什么是SD卡
什么是SD卡
什么是SD卡
SD卡SecureDigitalMemoryCard是由松下电器东芝和S...
SD卡SecureDigitalMemoryCard是由松下电器东芝和S...
SD卡SecureDigitalMemoryCard是由松下电器东芝和S...
2025-03-13
什么是SSD
什么是SSD
什么是SSD
服务器和数据中心在服务器和数据中心领域，SSD凭借其高性能和低延迟特点，...
服务器和数据中心在服务器和数据中心领域，SSD凭借其高性能和低延迟特点，...
服务器和数据中心在服务器和数据中心领域，SSD凭借其高性能和低延迟特点，...
2025-03-07
什么是闪存（NAND）技术
什么是闪存（NAND）技术
什么是闪存（NAND）技术
闪存存储器主要分为NOR型和NAND型两种，NOR型闪存有独立的地址线和...
闪存存储器主要分为NOR型和NAND型两种，NOR型闪存有独立的地址线和...
闪存存储器主要分为NOR型和NAND型两种，NOR型闪存有独立的地址线和...
2024-11-25
晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联...
晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联...
晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联...
这三者的关系可以通过一个逐步加工的过程来理解从大块原料晶圆，到切割成小单...
这三者的关系可以通过一个逐步加工的过程来理解从大块原料晶圆，到切割成小单...
这三者的关系可以通过一个逐步加工的过程来理解从大块原料晶圆，到切割成小单...
2024-10-10
什么是晶圆的切割划片技术
什么是晶圆的切割划片技术
什么是晶圆的切割划片技术
晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片...
晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片...
晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片...
关于全芯
SSD固态
全芯新闻
联系全芯
