一、 Open分析步骤

1. 确定BGA Open不良位置并注明Open Location;

2. X-Ray检验是否存在BGA着装偏位﹑压件等现象;

3. BGA Open Cross-Section分析;  Cross-Section分析注意事项

   3.1. 确定锡量是否充足;

   3.2. 确定是否形成IMC Alloy;

   3.3. 确定Solder Ball外廓是否形成鼓形;

   以上3.1~3.3决程焊接质量.

二、BGA Open Cross-Section常见案例

1. 冷焊：BGA Solder Ball在Relow过程中，当温度不均匀或低于实际温度值时造成solder ball与solder paste不能充分相溶，导致冷焊

2. BGA着装偏位（贴装偏位）：SMT BGA着装偏位包括x&y Axis偏位，角度偏位

3. 少锡：PCB Pad锡量印刷不足造成无法与Solder Ball相接合，导致焊接OPEN

4. BGA Pad与Ni/Sn IMC间裂缝：BGA Pad表面杂质污染造成未形成良好Ni/Sn IMC,导致锡球脱落于PCB Pad上

5. PCB Pad与Cu/Sn IMC间裂缝：

1. BGA Ball锡量充足﹑Solder Ball与Solder Paste相溶良好已形成Cu/Sn IMC Alloy,证明制程焊接良好.

2. Cu/Sn IMC层间产生180度open joint;

6. BGA Crack：BGA Ball焊接良好﹐但BGA Package发生断裂﹐造成BGA内层电路断裂产生open