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BGA失效分析之开路分析Open Cross Section（上）
2026-01-04
冷焊BGASolderBall在Relow过程中，当温度不均匀或低于实际...
冷焊BGASolderBall在Relow过程中，当温度不均匀或低于实际...
冷焊BGASolderBall在Relow过程中，当温度不均匀或低于实际...
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行业新闻
半导体扩产：晶合355亿四期项目开建、华虹官宣82亿收购
2026-01-04
中芯国际表示，本次交易不会改变中芯国际的主营业务范围，但将显著增强公司在...
中芯国际表示，本次交易不会改变中芯国际的主营业务范围，但将显著增强公司在...
中芯国际表示，本次交易不会改变中芯国际的主营业务范围，但将显著增强公司在...
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国内薄膜沉积设备重要布局
2025-12-26
薄膜沉积是将特定材料原子分子沉积在晶圆表面形成功能膜层的关键工艺，常见的...
薄膜沉积是将特定材料原子分子沉积在晶圆表面形成功能膜层的关键工艺，常见的...
薄膜沉积是将特定材料原子分子沉积在晶圆表面形成功能膜层的关键工艺，常见的...
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行业新闻
国内光刻机厂商1.1亿元中标科技部项目
2025-12-26
12月25日，中国政府采购网公示信息显示，上海微电子装备集团股份有限公司...
12月25日，中国政府采购网公示信息显示，上海微电子装备集团股份有限公司...
12月25日，中国政府采购网公示信息显示，上海微电子装备集团股份有限公司...
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碳化硅芯片的设计和制造（下）
2025-12-19
不过也不是一味的减小开关单元栅极的宽度就可以减小Rsp，栅极的Wg宽度减...
不过也不是一味的减小开关单元栅极的宽度就可以减小Rsp，栅极的Wg宽度减...
不过也不是一味的减小开关单元栅极的宽度就可以减小Rsp，栅极的Wg宽度减...
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行业新闻
Wafer合约价上调，本周存储市场持续上涨
2025-12-19
SSD市场价格报价维持震荡走势，晶圆端再次拉涨，现货市场有部分客户流出一...
SSD市场价格报价维持震荡走势，晶圆端再次拉涨，现货市场有部分客户流出一...
SSD市场价格报价维持震荡走势，晶圆端再次拉涨，现货市场有部分客户流出一...
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碳化硅芯片的设计和制造（上）
2025-12-12
它的作用主要是提升芯片的耐压，我们叫耐压环(Edgeterminatio...
它的作用主要是提升芯片的耐压，我们叫耐压环(Edgeterminatio...
它的作用主要是提升芯片的耐压，我们叫耐压环(Edgeterminatio...
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行业新闻
从先进制程到晶圆代工，日韩德三国重金加码，全球半导体“年末冲刺”
2025-12-12
此次援助将支撑其推进德国德累斯顿工厂的SPRINT扩建项目，该项目属于欧...
此次援助将支撑其推进德国德累斯顿工厂的SPRINT扩建项目，该项目属于欧...
此次援助将支撑其推进德国德累斯顿工厂的SPRINT扩建项目，该项目属于欧...
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晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用
2025-12-05
离心甩干干燥单元的工作原理是通过旋转机构驱动，使旋转架及晶片达到高速旋转...
离心甩干干燥单元的工作原理是通过旋转机构驱动，使旋转架及晶片达到高速旋转...
离心甩干干燥单元的工作原理是通过旋转机构驱动，使旋转架及晶片达到高速旋转...
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行业新闻
美光宣布退出零售消费级存储业务
2025-12-05
其核心业务涵盖台式机笔记本内存条消费级SSD外置移动硬盘等零售类存储产品...
其核心业务涵盖台式机笔记本内存条消费级SSD外置移动硬盘等零售类存储产品...
其核心业务涵盖台式机笔记本内存条消费级SSD外置移动硬盘等零售类存储产品...
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知识库KB
PCB 选择性树脂塞孔不良探讨
2025-11-28
选择性树脂塞孔采用一次塞二方式一次塞两面方式，即两面塞孔方式，先从正面塞...
选择性树脂塞孔采用一次塞二方式一次塞两面方式，即两面塞孔方式，先从正面塞...
选择性树脂塞孔采用一次塞二方式一次塞两面方式，即两面塞孔方式，先从正面塞...
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行业新闻
存储市场供给持续吃紧,补货周期拉长
2025-11-28
在本轮供应紧张背后存在明显的区域优先级调整，国际原厂在资源分配上表现出北...
在本轮供应紧张背后存在明显的区域优先级调整，国际原厂在资源分配上表现出北...
在本轮供应紧张背后存在明显的区域优先级调整，国际原厂在资源分配上表现出北...
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知识库KB
什么是RDL先行扇出型板级封装
2025-11-19
RDL先行扇出型板级封装FOPLP跳出传统晶圆级封装的尺寸局限，用先铺线...
RDL先行扇出型板级封装FOPLP跳出传统晶圆级封装的尺寸局限，用先铺线...
RDL先行扇出型板级封装FOPLP跳出传统晶圆级封装的尺寸局限，用先铺线...
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行业新闻
多数存储成品现货价格再度拉升，涨价潮引发的多米诺效应持续显现
2025-11-19
面对上游NANDDRAM资源持续供应吃紧，行业厂商整体策略遵循优先保障核...
面对上游NANDDRAM资源持续供应吃紧，行业厂商整体策略遵循优先保障核...
面对上游NANDDRAM资源持续供应吃紧，行业厂商整体策略遵循优先保障核...
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什么是半导体封测
2025-11-15
堆叠封装PackageonPackage，PoP属于封装外封装，是指纵向...
堆叠封装PackageonPackage，PoP属于封装外封装，是指纵向...
堆叠封装PackageonPackage，PoP属于封装外封装，是指纵向...
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行业新闻
原厂再次涨价加剧供给紧张，本周存储市场DRAM和SSD再刷新高
2025-11-15
本周DRAM市场价格延续上涨行情，较多型号颗粒价格已很难用于生产成品条，...
本周DRAM市场价格延续上涨行情，较多型号颗粒价格已很难用于生产成品条，...
本周DRAM市场价格延续上涨行情，较多型号颗粒价格已很难用于生产成品条，...
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行业新闻
闪迪：预计供不应求持续至2026年底，数据中心将成为NAND最大应用市场！
2025-11-07
当前全球数据中心和人工智能投资正在加速数据中心和AI基础设施投资，预计到...
当前全球数据中心和人工智能投资正在加速数据中心和AI基础设施投资，预计到...
当前全球数据中心和人工智能投资正在加速数据中心和AI基础设施投资，预计到...
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COB/COF/COG 封装工艺简介
2025-11-07
在玻璃基板的电极上预先制作好ITO氧化铟锡电极，然后将带有金凸块的驱动I...
在玻璃基板的电极上预先制作好ITO氧化铟锡电极，然后将带有金凸块的驱动I...
在玻璃基板的电极上预先制作好ITO氧化铟锡电极，然后将带有金凸块的驱动I...
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浅谈先进封装中的堆叠技术
2025-10-31
该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
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行业新闻
长鑫LPDDR5X发布，10667Mbps速率，一年赶超国际节奏
2025-10-31
而长鑫这款基于PoP架构的超薄内存，可更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的...
而长鑫这款基于PoP架构的超薄内存，可更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的...
而长鑫这款基于PoP架构的超薄内存，可更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的...
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