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半导体封装技术（五）
2025-09-05
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
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行业新闻
存储现货市场整体价格趋稳
2025-09-05
而NAND方面，NANDFlash价格分化明显，原厂NAND产能不断向新...
而NAND方面，NANDFlash价格分化明显，原厂NAND产能不断向新...
而NAND方面，NANDFlash价格分化明显，原厂NAND产能不断向新...
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半导体封装技术（四）
2025-08-29
陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
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行业新闻
浙江安诺半导体封测中心项目正式投产
2025-08-29
据了解，该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份...
据了解，该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份...
据了解，该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份...
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半导体封装技术（三）
2025-08-20
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
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行业新闻
香港一晶圆厂预计2027年正式投产！
2025-08-20
8月18日，据杰平方半导体官微发布，香港无线电视（TVB）对杰平方半导体...
8月18日，据杰平方半导体官微发布，香港无线电视（TVB）对杰平方半导体...
8月18日，据杰平方半导体官微发布，香港无线电视（TVB）对杰平方半导体...
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半导体封装技术（二）
2025-08-13
在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
在高温或低温高湿强冲击等恶劣环境下使用时，由于它具有优异的气密特性以及空...
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行业新闻
存储需求大爆发！SK海力士全面提升产能
2025-08-13
此前，Solidigm一直减产，减少亏损规模，但随着近期企业级SSD需求...
此前，Solidigm一直减产，减少亏损规模，但随着近期企业级SSD需求...
此前，Solidigm一直减产，减少亏损规模，但随着近期企业级SSD需求...
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行业新闻
DDR4延迟停产引发连锁反应，本周存储市场SSD价格走势震荡
2025-08-08
本周DRAM整体价格维持平稳，各类终端需求仍无起色，渠道订单量不足，不少...
本周DRAM整体价格维持平稳，各类终端需求仍无起色，渠道订单量不足，不少...
本周DRAM整体价格维持平稳，各类终端需求仍无起色，渠道订单量不足，不少...
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半导体封装技术（一）
2025-08-08
电性能寄生电感电阻和电容大，信号传输慢寄生电感电阻和电容小，传输快4自动...
电性能寄生电感电阻和电容大，信号传输慢寄生电感电阻和电容小，传输快4自动...
电性能寄生电感电阻和电容大，信号传输慢寄生电感电阻和电容小，传输快4自动...
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行业新闻
DDR6已进入平台验证阶段，预计2027年开启商用
2025-07-28
DDR5采用232位64位通道结构，而DDR6创新性地设计为424位96...
DDR5采用232位64位通道结构，而DDR6创新性地设计为424位96...
DDR5采用232位64位通道结构，而DDR6创新性地设计为424位96...
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半导体四大工艺（四）刻蚀
2025-07-28
但干法刻蚀对掩蔽层也有一定的刻蚀效果，选择性(对目标材料与掩蔽层的刻蚀速...
但干法刻蚀对掩蔽层也有一定的刻蚀效果，选择性(对目标材料与掩蔽层的刻蚀速...
但干法刻蚀对掩蔽层也有一定的刻蚀效果，选择性(对目标材料与掩蔽层的刻蚀速...
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半导体四大工艺（三）镀膜
2025-07-25
它利用外加磁场使离子的运动轨迹由直线变成绕磁场方向螺旋前进的曲线，延长了...
它利用外加磁场使离子的运动轨迹由直线变成绕磁场方向螺旋前进的曲线，延长了...
它利用外加磁场使离子的运动轨迹由直线变成绕磁场方向螺旋前进的曲线，延长了...
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行业新闻
NAND需求分化加剧、供应收紧，短期行情维稳
2025-07-25
本周国内存储市场相对平淡，各类产品价格波动较小，但NAND市场开始呈现低...
本周国内存储市场相对平淡，各类产品价格波动较小，但NAND市场开始呈现低...
本周国内存储市场相对平淡，各类产品价格波动较小，但NAND市场开始呈现低...
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半导体四大工艺（二）掺杂
2025-07-18
值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
值得注意的是，在基片是单晶的情况下，若离子注入的方向与基片的晶向平行，将...
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行业新闻
全球首台! 顶级光刻机出货
2025-07-18
这一里程碑式交付，标志着半导体制造技术正式迈入全新纪元，为未来2纳米及更...
这一里程碑式交付，标志着半导体制造技术正式迈入全新纪元，为未来2纳米及更...
这一里程碑式交付，标志着半导体制造技术正式迈入全新纪元，为未来2纳米及更...
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行业新闻
新思收购Ansys，有条件批准到底有哪些条件？
2025-07-14
这场涉及全球领先EDA电子设计自动化软件和工程仿真软件供应商的并购，因可...
这场涉及全球领先EDA电子设计自动化软件和工程仿真软件供应商的并购，因可...
这场涉及全球领先EDA电子设计自动化软件和工程仿真软件供应商的并购，因可...
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半导体四大工艺（一）光刻
2025-07-11
光刻技术使用的光源对图形精度有直接的影响，光源类型一般有紫外深紫外X射线...
光刻技术使用的光源对图形精度有直接的影响，光源类型一般有紫外深紫外X射线...
光刻技术使用的光源对图形精度有直接的影响，光源类型一般有紫外深紫外X射线...
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先进封装主要技术
2025-07-04
用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介...
用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介...
用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介...
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行业新闻
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
2025-07-04
香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司此前已签署合作备忘录，宣布将...
香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司此前已签署合作备忘录，宣布将...
香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司此前已签署合作备忘录，宣布将...
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