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浅谈先进封装中的堆叠技术
2025-10-31
该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
该技术可在同一个封装体内集成多个集成电路IC，既适用于异质键合即将逻辑芯...
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行业新闻
长鑫LPDDR5X发布，10667Mbps速率，一年赶超国际节奏
2025-10-31
而长鑫这款基于PoP架构的超薄内存，可更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的...
而长鑫这款基于PoP架构的超薄内存，可更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的...
而长鑫这款基于PoP架构的超薄内存，可更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的...
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全芯新闻
广东全芯半导体有限公司入选国家专精特新重点“小巨人”企业
2025-10-28
2025年8月18日，东莞市工信局发布关于转发广东省工业和信息化厅关于转...
2025年8月18日，东莞市工信局发布关于转发广东省工业和信息化厅关于转...
2025年8月18日，东莞市工信局发布关于转发广东省工业和信息化厅关于转...
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半导体掩膜版主要工艺流程：CAM-光刻-检测
2025-10-24
光刻环节主要包括曝光显影刻蚀和清洗，光刻是将CAM版图数据转换成激光直写...
光刻环节主要包括曝光显影刻蚀和清洗，光刻是将CAM版图数据转换成激光直写...
光刻环节主要包括曝光显影刻蚀和清洗，光刻是将CAM版图数据转换成激光直写...
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行业新闻
闪迪推出SSD新品
2025-10-24
售价方面，不带散热片版本999.99美元(约人民币7120元)，带散热片...
售价方面，不带散热片版本999.99美元(约人民币7120元)，带散热片...
售价方面，不带散热片版本999.99美元(约人民币7120元)，带散热片...
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薄膜沉积技术分类及对比
2025-10-17
化学气相沉积CVDCVD是通过化学反应的方式，利用加热等离子或光辐射等各...
化学气相沉积CVDCVD是通过化学反应的方式，利用加热等离子或光辐射等各...
化学气相沉积CVDCVD是通过化学反应的方式，利用加热等离子或光辐射等各...
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行业新闻
原厂库存见底，本周存储市场上涨势头依然强势
2025-10-17
TF卡市场价格继续拉涨，在原厂没有改变供应策略前，叠加旺季备货需求，价格...
TF卡市场价格继续拉涨，在原厂没有改变供应策略前，叠加旺季备货需求，价格...
TF卡市场价格继续拉涨，在原厂没有改变供应策略前，叠加旺季备货需求，价格...
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全芯新闻
2025国庆中秋双节同庆：全芯映月，存储山河
2025-10-01
广东全芯半导体有限公司在半导体存储的数字世界里，我们全芯全意雕琢每一颗芯...
广东全芯半导体有限公司在半导体存储的数字世界里，我们全芯全意雕琢每一颗芯...
广东全芯半导体有限公司在半导体存储的数字世界里，我们全芯全意雕琢每一颗芯...
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闪存的种类——NAND 和 NOR
2025-09-26
通常情况下，当单颗容量达到1Gb以上，NANDFlash单颗芯片的成本显...
通常情况下，当单颗容量达到1Gb以上，NANDFlash单颗芯片的成本显...
通常情况下，当单颗容量达到1Gb以上，NANDFlash单颗芯片的成本显...
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行业新闻
金字火腿跨界芯片
2025-09-26
公告称，金字火腿股份有限公司以下简称公司或金字火腿全资子公司福建金字半导...
公告称，金字火腿股份有限公司以下简称公司或金字火腿全资子公司福建金字半导...
公告称，金字火腿股份有限公司以下简称公司或金字火腿全资子公司福建金字半导...
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半导体为什么选择了硅？
2025-09-19
2硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗...
2硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗...
2硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗...
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行业新闻
供应紧张，NAND涨价！群联电子利润增长49倍
2025-09-19
群联受益于近期HDD供应短缺，业内认为，在云服务商在冷数据存储需求方面，...
群联受益于近期HDD供应短缺，业内认为，在云服务商在冷数据存储需求方面，...
群联受益于近期HDD供应短缺，业内认为，在云服务商在冷数据存储需求方面，...
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知识库KB
先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer
2025-09-12
Via-lastTSVTSV制作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶...
Via-lastTSVTSV制作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶...
Via-lastTSVTSV制作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶...
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行业新闻
服务器DDR4短期仍然供不应求，本月DDR4 RDIMM价格全面上调
2025-09-12
原厂DDR5RDIMM价格三季度呈现小幅上涨，本月价格暂维持不变，不过D...
原厂DDR5RDIMM价格三季度呈现小幅上涨，本月价格暂维持不变，不过D...
原厂DDR5RDIMM价格三季度呈现小幅上涨，本月价格暂维持不变，不过D...
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知识库KB
半导体封装技术（五）
2025-09-05
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
圆片级封装(WaferLevelPackage)最初的定义是指所有的封装...
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行业新闻
存储现货市场整体价格趋稳
2025-09-05
而NAND方面，NANDFlash价格分化明显，原厂NAND产能不断向新...
而NAND方面，NANDFlash价格分化明显，原厂NAND产能不断向新...
而NAND方面，NANDFlash价格分化明显，原厂NAND产能不断向新...
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半导体封装技术（四）
2025-08-29
陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
陶瓷封装工艺，采用陶瓷外壳或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷...
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行业新闻
浙江安诺半导体封测中心项目正式投产
2025-08-29
据了解，该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份...
据了解，该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份...
据了解，该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份...
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半导体封装技术（三）
2025-08-20
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
双列直插封装(DIP，DualInlinePackage)采用双列直插形...
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行业新闻
香港一晶圆厂预计2027年正式投产！
2025-08-20
8月18日，据杰平方半导体官微发布，香港无线电视（TVB）对杰平方半导体...
8月18日，据杰平方半导体官微发布，香港无线电视（TVB）对杰平方半导体...
8月18日，据杰平方半导体官微发布，香港无线电视（TVB）对杰平方半导体...
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