8. 晶圆级封装

圆片级封装(Wafer LevelPackage)最初的定义是指所有的封装和测试过程是以圆片为单位进行，封装体所有输入输出(I/O)端均分布于芯片面积内，是一种I/0扇入型(Fan-in)圆片级封装，核心特征是利用再布线技术对分布在芯片周边的焊盘进行重新排布并在之后完成凸点(或者焊球)成型，该结构的芯片面积尺寸和最终的封装体面积尺寸为标准的1:1。

国际半导体技术路线图(ITRS)基于圆片级封装技术的进展，将其特征定义如下：封装和测试是基于圆片(或圆片形式)为单元实现，封装后形成的单颗封装体可以直接应用于组装工艺。

9. 晶圆级扇出封装(WLP Fan-Out)

Fan-out圆片级封装技术是通过再构圆片的方式将芯片I/0端口引出，在重构的包封体上形成焊球或凸点终端阵列，在一定范围内可代替传统的引线键合焊球阵列(WB)封装或倒装芯片焊球阵列(FCBGA)封装(<500I/Os)封装结构，特别适用于便携式消费电子应用领域。

为了满足三维堆叠的封装需求，特别是AP处理器和存储器封装，国际上进一步开发了在模塑料上制作通孔互连的三维扇出堆叠技术。代表性的是台积电研发的INFO技术，带动了整个业界研发热潮。