1. IC封装的定义

封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程;广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier)上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。安装集成电路芯片(元件)的外壳，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片(元件)包封起来，使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。

微电子封装(Microelectronic Package)是将微电子产品中各个单元连接起来实 现器件功能的技术，是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁，是实现芯片功率输入、输出与外界连接的途径。

2. IC封装的功能

封装的功能通常包括五个方面：电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。

（1）电源分配：电源的接通，使得集成电路芯片能与外部电路进行沟通，满足封装体内部不同部位的电源分配，以优化封装体内部能源的消耗。

（2）信号分配：为使电信号最大程度减小延迟，布线应尽量使得信号线与芯片的互联路径及通过封装输入、输出引出的路径优化到最短。避免高频信号的串扰。

（3）散热通道：封装结构和材料的不同，对器件的散热效果将起关键作用。对于功率特别大的集成电路，还需考虑附加的降温措施，如:散热板(片)、风冷、水冷等

（4）机械支撑：封装可为集成电路芯片和其他部件提供可靠的机械支撑，以此来适应不同的工作环境和条件的变化。

（5）环境保护：集成电路在使用过程中，可能会遇到不同的环境，有时甚至在十分恶劣的环境中使用。为此，封装对芯片的环境保护作用是显而易见的。

3. 广义的封装层级

封装可以分五个层次:

（1）零级封装：晶圆上互连

（2）一级封装：将芯片封装成器件(单芯片或多芯片)

（3）二级封装：是指将电子元器件(包括已封装芯片)安装到印刷线路板上，主要钎焊方法包括通孔插装技术、表面贴装技术、芯片直接安装技术

（4）三级封装：子系统组装将二级封装插到母板上

（5）四级封装：整机电子系统如电子计算机等的组装

4. 封装类别(与PCB连接方式)

器件的安装方式可分为通孔插装（Pin through hole，PTH）和表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）。通孔插装式元件的引出端是插入式引线，表面贴装式元件的引出端是扁平引线、焊盘、焊球、凸点等，两者的区别如下：