本周国内存储市场相对平淡，各类产品价格波动较小，但市场开始呈现“低容量收紧、高容量稳定”走势，将影响下游采购策略。主因是NAND Flash供应端策略调整，原厂推动低容量嵌入式产品升级储存配置，加速部分型号淘汰。eMMC市场受此影响，32GB及以下低容量产品供应收紧，价格趋势相对稳定；大容量现阶段以消耗为主，备货意愿不强。为避免出现16GB eMMC报价高于32GB的倒挂现象，供应商将高容量产品降规，以解决短期缺口。256Gb与512Gb TLC NAND成本差距变小，仅有0.3美元，下游厂商成本压力增大，进而推动现货报价上涨。最受关注的DRAM市场，存储厂商针对下半年市场需求，开始对DDR4放量，将会缓解当前局势。DDR5原料价格持续攀升，部分原厂已针对成品小幅度涨价，成本压力逐递传导到终端。具体产品方面，本周内存市场DDR4仍处高位，但价格小幅度持续走低，属正常波动，注意控制库存。市场变化不大，需持续关注NAND低容量产品行情。晶圆市场，512Gb以下Wafer供货紧张，短期维持稳定状态。USB市场行情稳定，需求平淡。总体来看，市场波动明显，风险和机遇并存，需持续观察、仔细甄别。

本周SSD市场维持震荡走势，需求疲软，与DRAM市场表现分化明显。NAND供应策略发生变化，小容量产品产能大幅收缩，预计短期将呈现供应趋紧态势，小容量价格存在上行可能。整体来看，短期行情趋稳，保持流速，可留意关税变化。本周NVME3.0大致报价，除960G容量上涨1%，其它容量保持不变；本周NVME4.0大致报价，除960G容量上涨1%，其它容量保持不变；本周SATA3.0市场报价，除120G上涨2%、480G下跌1%外，其它容量保持不变。

本周DRAM价格呈现小幅回落调整态势，整体仍维持稳定格局。成品条需求相对较差，国内市场交易氛围更趋清淡，而现货服务器颗粒成交相对活跃。近期价格仍有不少压力，注意控制库存。本周内存OEM市场报价，D4板块，除4G2666容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-4%左右。D3板块，8G下跌6%，4G容量不变。

本周Flash Wafer原厂合约价维稳，终端需求无明显改善。受NAND产能转向HBM影响，512Gb以下Wafer供应紧张，PC OEM需求强劲复苏带动订单增长，而消费电子领域仍显疲软。整体市场呈现"原厂稳价、贸易商承压"的分化走势，终端需求不振仍是制约行情的主要因素。整体来看，短期依旧维持稳定状态。

本周UBS市场价格稳定，需求平淡，通路商们还是对单为主，工厂端做货意愿不强。市场询单集中于少量指定料号，成交有限。整体来看，市场维持弱平衡状态，观望流水为主。本周PCBA大致报价，除64G-128G容量上涨1%外，其它容量保持不变。本周大致报价，所有容量保持不变。本周USB3.0、TF卡市场大致报价，所有容量保持不变。