全球半导体制造领域迎来历史性时刻！光刻机巨头阿斯麦（ASML）在最新公布的2025年第二季度财报中确认，本季度已成功发运全球首台顶级高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻系统——TWINSCAN EXE:5200B。这一里程碑式交付，标志着半导体制造技术正式迈入全新纪元，为未来2纳米及更先进制程芯片量产奠定基石。

财报数据同样亮眼：当季ASML实现净销售额77亿欧元，落在公司预测区间的高位；毛利率高达53.7%，超出预期。强劲表现主要源于装机售后升级服务的增长及非经常性成本下降。净利润达到23亿欧元，新增订单金额为55亿欧元，其中23亿欧元为关键EUV设备订单。

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼强调：“光刻机投资在晶圆厂支出中占比持续强劲，尤其在DRAM领域。最新推出的NXE:3800E及High NA EUV技术的按计划推进，正有力巩固这一趋势。”首台High NA光刻机的成功交付，是推动行业向更精细制程进发的核心引擎。

技术跨越： High NA技术将EUV光刻数值孔径从0.33提升至0.55，显著提高分辨率和套刻精度，是突破2纳米及以下工艺节点的关键。

行业加速： 新系统将赋能芯片制造商攻克物理极限，生产更小、更快、能效比更高的尖端芯片，为人工智能、高性能计算等领域注入澎湃动力。

对于中国市场，傅恪礼表示：“基于现有未交付订单情况，我们预计中国市场营收占比将稳定超过25%。”这凸显中国在全球半导体产业链中的关键地位及持续投入。

展望未来，ASML预计第三季度净销售额在74亿至79亿欧元之间，毛利率介于50%-52%，装机售后服务的净销售额预计约20亿欧元。2025全年，公司目标净销售额增长约15%，毛利率稳定在52%左右。

全球首台High NA光刻机的交付，标志着人类向2纳米以下芯片制程迈出关键一步。随着这台凝聚顶尖科技的设备进入客户晶圆厂，半导体行业正站在新时代的门槛，等待一场由精密光束引领的深层革命。