我们在选择的时候，最为关注的除了SSD主控，便是SSD的了。SSD的闪存类型和闪存芯片级别是SSD性能的根本。

颗粒在生产过程中通过层层工艺叠加，刻蚀在硅晶圆（wafer）上，生产完毕后，进行切割，就可以封装到电路板上了。晶圆由纯硅（Si）构成，一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die。所以你会看到一个晶圆上有一小块一小块都是重复的，从晶圆上切割下来一小块一小块的Die经过，最终成为我们需要的的。

因为工艺、设计、污染等的各种原因，生产过程肯定不可能百分之百完美，那么在切割取下一块块Die之前，直接就可以通过仪器看到哪些是符合标准哪些是不符合标准的，这个挑选的过程被称为：binning。wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就剩下Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。合格的die会被封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是剩下的部分则当做废品处理掉。这一弃，就产生了“黑片”。

晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单元成为残次品被放弃不用。而容量不足、寿命达不到要求、测试不能通过的不良Flash会被当做垃圾，按照吨计算进行出售，所以价格也是非常低的。这些在binning初级阶段就应该被淘汰出来的芯片，无论是寿命还是稳定性还是速度，都严重堪忧。黑片中仍有部分可用，会以晶圆的形式流出到下游封装厂，经过下游封装厂测试、筛选，还能再利用的部分就可以留下封装出售了。黑片不是原厂封装的，是下游厂商自己封装，所以外观看起来就很粗糙，而且往往不打标。很多廉价的MP3、，即采用黑片制作而成。

完美无缺的，可以达到质检要求的颗粒，就会拿出来进行更严格的测试。更严格测试也通过的，就会打上logo和型号，这部分芯片就叫正片，也有的叫原片。原片就是必须要达到原厂规定要求合格才能出厂的颗粒，也就是说，原片就是必须经过到原厂验收，拥有正规的封装，以及原厂标识。在NAND颗粒中质量最好 其所有颗粒都是由晶圆厂制造的，所以原片（正片）上肯定有晶圆厂的标志，这就包括了晶圆厂的logo和型号参数，两者缺一不可。英特尔（i）、镁光（M或S）、三星（SEC或SAMSUNG）、海力士（SKhynix）、东芝（TOSHIBA）、闪迪（SanDisk）都是原片厂，如果是原片则应该是这几家之一的logo。

在封装之后的再次严格检测时没有通过的颗粒，由于达不到原厂的要求，但是达到了行业要求，晶圆厂为了回收成本，往往会将这些还未打标的芯片流给下游厂商。这些白片也会在下游厂商经过测验、筛选后，打上自己的标识进行出售。就数据安全和速度来说，白片和原厂拉不开多大差距，这些白片会被大量的二线固态厂商采购，白片虽然差，但是最起码还能用。

为了降低成本，有的厂商会选择直接购买制造好的晶圆，然后用自己或第三方的封装测试厂来自行切割封装、测试，从中剔除瑕疵芯片、不合格芯片打上自己家的logo，成为自封片。因为这块晶圆可能是三星、海力士、镁光里的一家制造的，但是封装测试却是第二家厂商完成的，所以在封装的时候有的时候会打第二家厂商的logo或者不打logo。自封片省的则是封装部分成本，由于自封片与白片、黑片一样不能打原厂标，所以在外观上自封片并不被很多玩家所信任，也正是这个原因让很多国产厂商宁可去伪造原厂标。

拆机片就是从一些旧的储存设备，上拆下来的闪存。这些闪存，被重新组装做成了消费级SSD。比如说某兴的一款，号称消费级的eMLC闪存的SSD。鬼信啊！eMLC是MLC里的精品，主要用于工控领域，成本高昂。

部分白片在闪存芯片上有划线，于是就有了“划线片”这个概念。但在厂家那里，是没有这个定义的。镁光官方在关于FLASH/DRAM上划线的说明中提到：“XBA:3 line mark as marked for production”意思是，划三条线作为XBA规格产品的标记。所以大家在镁光闪存看到三道杠时不需要太过紧张。