• 产品特点
eMMC 5.1规格，高度兼容于主流平台。
SLC快取架构，确保写入稳定性。
主流 -153封装，支持 HS400速度模式，向下兼容HS200。
• 产品参数
传输协议：eMMC 5.1
速度模式：HS400
速度等级：读取：最高320MB/s；写入：最高260MB/s
容量：16GB-256GB
工作温度：-25°C~85°C
工作电压：VCC：2.7V~3.6V；VCCQ：1.70V~1.95V
产品尺寸：13mm*11.5mm*1mm
• 应用领域
智能手机、平板电脑、机顶盒、智能穿戴。
• 产品特点
eMMC 5.1规格，高度兼容于主流平台。
SLC快取架构，确保写入稳定性。
主流 -153封装，支持 HS400速度模式，向下兼容HS200。
• 产品参数
传输协议：eMMC 5.1
速度模式：HS400
速度等级：读取：最高320MB/s；写入：最高260MB/s
容量：16GB-256GB
工作温度：-25°C~85°C
工作电压：VCC：2.7V~3.6V；VCCQ：1.70V~1.95V
产品尺寸：13mm*11.5mm*1mm
• 应用领域
智能手机、平板电脑、机顶盒、智能穿戴。
