• 产品特点
采用原厂提供的优质晶圆颗粒封装而成，适用于SATA III、PCIe SSD、PCBA USB等
• 技术参数
封装形式：BGA 132
容量：32GB-1TB
工作温度：0℃~70℃
• 应用领域
台式电脑/笔记本电脑/服务器/智慧终端
