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UFS
  • UFS
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• 产品特点

小尺寸以及低功耗,符合JEDEC协会规范。

Write Booster技术,显著提升写入速度。

主流FBGA-153封装。


• 产品参数

传输协议:UFS 2.2、UFS3.1

速度等级:读取:1000~2000MB/s;写入:700~1300MB/s

容量:128GB-1TB

工作温度:-25°C~85°C

工作电压:VCC:1.8V/2.5V/3.3V

                      VCCQ:1.2V

                      VCCQ2:1.8V

产品尺寸:13mm*11.5mm*1mm


• 应用领域

智能手机、笔记本电脑、智慧终端。




• 产品特点

小尺寸以及低功耗,符合JEDEC协会规范。

Write Booster技术,显著提升写入速度。

主流FBGA-153封装。


• 产品参数

传输协议:UFS 2.2、UFS3.1

速度等级:读取:1000~2000MB/s;写入:700~1300MB/s

容量:128GB-1TB

工作温度:-25°C~85°C

工作电压:VCC:1.8V/2.5V/3.3V

                      VCCQ:1.2V

                      VCCQ2:1.8V

产品尺寸:13mm*11.5mm*1mm


• 应用领域

智能手机、笔记本电脑、智慧终端。




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