8月18日，据杰平方半导体官微发布，香港无线电视（TVB）对杰平方半导体（上海）有限公司及其全资子公司杰立方半导体（香港）有限公司筹建香港首座晶圆厂进行了特别报道。

报道中，杰平方半导体的零缺陷车规芯片不仅已通过AEC-Q100车规级认证，更已广泛应用于零跑汽车的新能源车型。截至2025年6月，该芯片累计出货量已突破700万颗，并搭载于超过35万辆新能源汽车。

2025年6月25日，由杰立方提交的「新型工业加速计划」申请项目（月产3000片至6000片扩产专案）已获得港府支持。预计资助金额达2亿港元。

此外，2023年10月与香港科技园公司共同签署合作备忘录，正式启动的香港首个8英寸碳化硅垂直整合晶圆厂项目。杰平方董事长俎永熙博士在受访中也进一步表示：“香港首座晶圆厂预计2027年正式投产，2031年实现年产24万片，满足150万辆新能源车所需，从而进一步提升我们在国际的竞争力，形成自主可控的芯片产业供应链，符合国家发展大局，贡献香港的经济和社会。”

并且目前，杰立方已在与香港科技大学等高校建立了产学研的战略合作。香港科技大学电子及计算机工程学系讲座讲授陈敬博士表示：“作为对于理论知识要求非常高的应用学科，微电子学科需要更加完整的知识系统，包括芯片设计和晶片设计所使用的高级自动化工序等。借助大学的研发优势，企业也能加速产品落地。”