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行业动态
芯片封测的作用
2026-03-13
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割焊线塑封，使芯片电路与外部器件实现...
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割焊线塑封，使芯片电路与外部器件实现...
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割焊线塑封，使芯片电路与外部器件实现...
NAND价格持续上涨，涨幅达50%
2026-03-13
群联去年第四季营收227.99亿元新台币，环比增25.7%，同比增81....
群联去年第四季营收227.99亿元新台币，环比增25.7%，同比增81....
群联去年第四季营收227.99亿元新台币，环比增25.7%，同比增81....
芯片制造的“纳米手术刀”：聚焦离子束（FIB）
2026-03-06
FIB的全称是聚焦离子束FocusedIonBeam，原理说起来也不复杂...
FIB的全称是聚焦离子束FocusedIonBeam，原理说起来也不复杂...
FIB的全称是聚焦离子束FocusedIonBeam，原理说起来也不复杂...
原厂涨势激进，本周DDR3成为市场热点
2026-03-06
本周USB市场价格全线上涨，尽管价格大幅上涨，但终端需求一般，采购端观望...
本周USB市场价格全线上涨，尽管价格大幅上涨，但终端需求一般，采购端观望...
本周USB市场价格全线上涨，尽管价格大幅上涨，但终端需求一般，采购端观望...
节前部分DRAM报价出现小幅松动，eMMC与SSD涨势延续
2026-02-07
由于价格仍处于相对低位，部分工厂持续针对较低价位料号进行补库，形成一定程...
由于价格仍处于相对低位，部分工厂持续针对较低价位料号进行补库，形成一定程...
由于价格仍处于相对低位，部分工厂持续针对较低价位料号进行补库，形成一定程...
DRAM介质刻蚀工艺和设备发展简述
2026-02-07
例如DRAM存储阵列区涉及相当复杂的多重图形和多层掩膜图形转移技术非常考...
例如DRAM存储阵列区涉及相当复杂的多重图形和多层掩膜图形转移技术非常考...
例如DRAM存储阵列区涉及相当复杂的多重图形和多层掩膜图形转移技术非常考...
什么是芯片流片(1)
2026-01-30
总之，芯片流片不仅是实现芯片设计向产品转化的关键环节，更是影响芯片市场竞...
总之，芯片流片不仅是实现芯片设计向产品转化的关键环节，更是影响芯片市场竞...
总之，芯片流片不仅是实现芯片设计向产品转化的关键环节，更是影响芯片市场竞...
SK海力士、三星电子、闪迪业绩创新高
2026-01-30
该部门第四季度营收44.0万亿韩元，营业利润16.4万亿韩元，较上年同期...
该部门第四季度营收44.0万亿韩元，营业利润16.4万亿韩元，较上年同期...
该部门第四季度营收44.0万亿韩元，营业利润16.4万亿韩元，较上年同期...
晶圆代工介绍
2026-01-23
晶圆代工行业产业链上游为半导体材料设备及相关设计服务供应环节，主要包括硅...
晶圆代工行业产业链上游为半导体材料设备及相关设计服务供应环节，主要包括硅...
晶圆代工行业产业链上游为半导体材料设备及相关设计服务供应环节，主要包括硅...
存储大厂订单排到2030年，DRAM产能缺口未解
2026-01-23
过去存储厂与大客户签订的长单模式多为锁价又锁量，如今存储大厂华邦电南亚科...
过去存储厂与大客户签订的长单模式多为锁价又锁量，如今存储大厂华邦电南亚科...
过去存储厂与大客户签订的长单模式多为锁价又锁量，如今存储大厂华邦电南亚科...
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