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NAND BGA
  • NAND BGA
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• 产品特点

采用原厂提供的优质晶圆颗粒封装而成,适用于SATA III、PCIe SSD、PCBA USB等


• 产品参数

封装形式:BGA 132/152

容量:32GB-1TB

工作温度:0℃~70℃


• 应用领域

台式电脑、笔记本电脑、服务器、智慧终端。




• 产品特点

采用原厂提供的优质晶圆颗粒封装而成,适用于SATA III、PCIe SSD、PCBA USB等


• 产品参数

封装形式:BGA 132/152

容量:32GB-1TB

工作温度:0℃~70℃


• 应用领域

台式电脑、笔记本电脑、服务器、智慧终端。




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