• 产品特点
小尺寸以及低功耗,符合JEDEC协会规范。
Write Booster技术,显著提升写入速度。
主流F-153封装。
• 产品参数
传输协议:UFS 2.2、UFS3.1
速度等级:读取:1000~2000MB/s;写入:700~1300MB/s
容量:128GB-1TB
工作温度:-25°C~85°C
工作电压:VCC:1.8V/2.5V/3.3V
VCCQ:1.2V
VCCQ2:1.8V
产品尺寸:13mm*11.5mm*1mm
• 应用领域
智能手机、笔记本电脑、智慧终端。
• 产品特点
小尺寸以及低功耗,符合JEDEC协会规范。
Write Booster技术,显著提升写入速度。
主流F-153封装。
• 产品参数
传输协议:UFS 2.2、UFS3.1
速度等级:读取:1000~2000MB/s;写入:700~1300MB/s
容量:128GB-1TB
工作温度:-25°C~85°C
工作电压:VCC:1.8V/2.5V/3.3V
VCCQ:1.2V
VCCQ2:1.8V
产品尺寸:13mm*11.5mm*1mm
• 应用领域
智能手机、笔记本电脑、智慧终端。